EP2AGZ300HF40I3G vs EP2AGZ300HF40I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300HF40I3G द्वारा Intel और EP2AGZ300HF40I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300HF40I3G | EP2AGZ300HF40I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 300,000 (approx.) | — |
| Embedded Memory | 20.475 Mbits | — |
| Embedded Multipliers | 28 (18x18) | — |
| User I/O Pins | 734 | — |
| Transceiver Count | 24 | — |
| Transceiver Data Rate | up to 6.375 Gbps | — |
| Core Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| पैकेज | FBGA-1517 (HF40), 45 mm body, 1 mm pitch | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Family | — | EP2AGZ |
| Logic Elements (LE) | — | 298,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 18,854,912 |
| User I/O Count | — | 734 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | AES-256 |