EP2AGZ350FF35C3G vs EP2AGZ350FF35C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ350FF35C3G द्वारा Altera और EP2AGZ350FF35C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ350FF35C3G | EP2AGZ350FF35C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Altera | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 350,000 | 348,500 |
| Embedded Memory | 16,860 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 224 | — |
| Transceivers | 8 | — |
| Transceiver Data Rate | up to 6.375 Gbps | — |
| User I/O Pins | 554 | — |
| PLLs | 8 | — |
| Hard Memory Controllers | 2 | — |
| Memory Interface Support | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II | — |
| Maximum Memory Clock | 800 MHz | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| पैकेज | 1152-FBGA (35 mm x 35 mm, 1.0 mm pitch) | 1152-ball FC-FBGA |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AS | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 13,940 |
| Embedded Memory (bits) | — | 21,270,528 |
| User I/Os | — | 554 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm |
| Speed Grade | — | C4 |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |