EP2SGX130GF1508C3N vs EP2SGX90EF1508 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX130GF1508C3N द्वारा Intel और EP2SGX90EF1508 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2SGX130GF1508C3N - Stratix II GX FPGA, 132K LEs, 20x Transceivers | Intel
EP2SGX130GF1508C3N ⚠ अंतिम खरीद
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX130GF1508C3N | EP2SGX90EF1508 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | FPGA - Field Programmable Gate Array | Stratix II GX |
| Logic Elements | 132,540 | 90,960 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,627 | — |
| User I/Os | 734 | — |
| Total RAM Bits | 6,747,840 (approximately 6.75 Mbit) | — |
| Number of Transceivers | 20 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6.375 Gbps | 6.375 Gbps |
| Number of 18x18 Multipliers | 56 | — |
| Number of PLLs | 12 | 4 |
| Internal Fabric Clock (max) | 717 MHz | — |
| Memory Clock (max) | 717 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Operating Temperature Range (TJ) | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| पैकेज | 1508-ball FBGA (FCBGA), 40 x 40 mm, 1.0 mm pitch | 1508-ball FC-FBGA, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Lead-free / RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Estimated EOL Date | 2023 (per GlobalSpec listing) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 4,520,448 |
| Maximum User I/O Pins | — | 538 |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| High-Speed Transceivers | — | 12 channels |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: commercial/industrial temp grade] |
| Configuration Modes | — | PS, PPS, PPA, JTAG |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |