EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX —
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
पैकेज 780-ball FineLine BGA —
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: not stated in retrieved web snippets]
हैलोजन फ्री [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix II GX
Number of Logic Elements — 33,880
Number of CLBs — 33,880
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
पिन की संख्या — 780
Package Type — 780-BGA (FC-FBGA)
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family datasheet]
Embedded Memory — TriMatrix (M512/M4K/M-RAM blocks)
Total Embedded RAM — ~1.4 Mbit
DSP Blocks — 18-bit x 18-bit dedicated multipliers
Configuration Modes — PS, FPP, JTAG
Number of User I/O — [DATA_NEEDED: pin count varies by package; ~600 typical for 780-BGA]
Supply Voltage Range — [DATA_NEEDED: full VTT/VCCIO not stated in retrieved web snippets]

डेटाशीट और संसाधन

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