EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60CF780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C3 द्वारा Intel और EP2SGX60CF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60CF780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 3,022
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS, SRAM-based
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FineLine BGA (FBGA-780), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) C3 (commercial)
RoHS स्थिति Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 60,440
On-chip RAM Bits — 2,544,192 (~317 KB)
User I/Os — 364
Transceivers — Up to 12 multi-gigabit transceivers (per family datasheet)
Transceiver Data Rate (max) — 6.375 Gbps (per Stratix II GX family datasheet)
ऑपरेटिंग तापमान — Commercial (0C to +85C junction)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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