EP2SGX60EF1152C4 vs EP2SGX60EF1152C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60EF1152C4 द्वारा Intel और EP2SGX60EF1152C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX60EF1152C4 EP2SGX60EF1152C4 - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C4 - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C4 ⚠ अंतिम खरीद
Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60EF1152C4 EP2SGX60EF1152C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Device Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 60,440 —
Logic Array Blocks / CLBs 3022 —
Total RAM Bits 2,544,192 —
User I/O Pins 534 —
Number of LABs/CLBs 3022 —
Package Type 1152-BBGA, FC-FBGA —
Package Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Internal Frequency 717 MHz (max) 717 MHz
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay exact value] [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Speed Grade C4 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 85C (commercial) 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements — 60,440
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Multipliers (18x18) — 252
पैकेज — 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध