EP3C120F780I7N vs EP3C55F780I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C120F780I7N द्वारा Intel और EP3C55F780I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C120F780I7N EP3C120F780I7N - Cyclone III FPGA, 119K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C120F780I7N - Cyclone III FPGA, 119K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C120F780I7N ✓ सक्रिय
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EP3C55F780I7N EP3C55F780I7N - Cyclone III FPGA, 55K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C55F780I7N - Cyclone III FPGA, 55K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C55F780I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C120F780I7N EP3C55F780I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 119,088 —
Logic Array Blocks (LABs) 7,443 —
Embedded Memory Bits 3,981,312 —
M9K Memory Blocks 432 —
Embedded 18x18 Multipliers 288 56
Maximum User I/O Pins 531 —
PLLs 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Internal Frequency 472 MHz 472 MHz
पैकेज 780-ball FBGA (F780), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height)
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Speed Grade I7 (industrial, fast) -7 (fastest)
Configuration Modes AS, AP, FPP, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant —
Family — Cyclone III
Logic Elements — 55,856
Total RAM Bits — 2,396,160
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2,426
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/O Count — 377
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Lead-Free / RoHS — Lead free, RoHS compliant
Configuration Scheme — Passive Serial / JTAG / Active Serial

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