EP3C5F256C6N vs EP3C5F256I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256C6N द्वारा Intel और EP3C5F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C5F256C6N EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N ✓ सक्रिय
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EP3C5F256I7N EP3C5F256I7N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256I7N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C5F256C6N EP3C5F256I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Series EP3C5 —
Logic Elements (LEs) 5136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) —
Total Memory Bits 423936 423,936 bits
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 2
Maximum User I/Os 182 182
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) -40C to +125C (Industrial)
पैकेज 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch 256-FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP
Logic Elements — 5,136
Embedded Multipliers (18x18) — 26
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
Process Technology — TSMC 65nm low-power
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
RoHS स्थिति — Compliant
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

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