EP3C80F780C7 vs EP3C80F780C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C80F780C7 द्वारा Intel और EP3C80F780C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C80F780C7 EP3C80F780C7 - Cyclone III 81K LE FPGA, 780-FBGA | Intel

EP3C80F780C7 - Cyclone III 81K LE FPGA, 780-FBGA | Intel

EP3C80F780C7 ✓ सक्रिय
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EP3C80F780C8N EP3C80F780C8N - 81K LE Cyclone III FPGA, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3C80F780C8N - 81K LE Cyclone III FPGA, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3C80F780C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C80F780C7 EP3C80F780C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 81,264 —
Embedded Memory Bits 2,810,880 —
Embedded Memory Blocks M9K (9 Kbit each) —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
User I/O Pins 429 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm CMOS, low-power —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Configuration Scheme SRAM, external flash (EPCS) —
पैकेज 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Speed Grade C7 8
RoHS स्थिति Compliant —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 81,264
Total RAM Bits — 2,810,880 bits
Embedded Multipliers — 244 (18x18)
User I/O — 429
PLLs — 4
Internal Frequency (max) — 472 MHz
पिन की संख्या — 780
Package Height — 2.60 mm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free)
Process Node — 60 nm TSMC low-k
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

डेटाशीट और संसाधन

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