EP3CLS100F780C7N vs EP3C40F780C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS100F780C7N द्वारा Intel और EP3C40F780C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3CLS100F780C7N | EP3C40F780C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III |
| Logic Elements | 100,448 | 39,600 LE |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 47,526 | — |
| Embedded Memory (bits) | 4,451,328 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| User I/O Pins (max) | 413 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltages | 1.5 / 1.8 / 2.5 / 3.3 V | — |
| पैकेज | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | 7 (commercial) | 7 (C7, commercial) |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Hard AES Engine | Yes (Cyclone III LS security block, AES-256) | — |
| Configuration Schemes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Total RAM Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded Multipliers | — | 126 (18x18) |
| User I/Os | — | 535 |
| Process Node | — | 65 nm TSMC low-power |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL3 (per J-STD-020) |