EP3CLS150F780C8N vs EP3CLS150F780C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS150F780C8N द्वारा Intel और EP3CLS150F780C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS150F780C8N EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N ✓ सक्रिय
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EP3CLS150F780C8 EP3CLS150F780C8 - Cyclone III LS FPGA 150K LE BGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8 - Cyclone III LS FPGA 150K LE BGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS150F780C8N EP3CLS150F780C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements 150,848 —
Embedded Memory Bits 6,137,856 —
Total User I/O 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz 402 MHz
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 780-ball FBGA —
पिन की संख्या 780 —
PLLs 4 —
Global Clocks 20 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +85C (commercial) —
Configuration Modes AS, AP, PS, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant —
Series — Cyclone III
Logic Elements / Cells — 150,848
Total Memory Bits — 6,137,856
Number of LABs — 9,428
Number of Logic Array Blocks — 9,428
User I/O Pins — 413
Number of PLLs — 4
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to 85 C (Commercial)
Package Type — FBGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Lead Free / RoHS — Compliant
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Active Serial, Fast Passive Parallel

डेटाशीट और संसाधन

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