EP3CLS150F780C8N vs EP3CLS150F780I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS150F780C8N द्वारा Intel और EP3CLS150F780I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS150F780C8N EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N ✓ सक्रिय
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EP3CLS150F780I7 EP3CLS150F780I7 - Cyclone III LS 150K LE FPGA 780-FBGA | Intel

EP3CLS150F780I7 - Cyclone III LS 150K LE FPGA 780-FBGA | Intel

EP3CLS150F780I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS150F780C8N EP3CLS150F780I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements 150,848 150,848
Embedded Memory Bits 6,137,856 6,137,856
Total User I/O 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 780-ball FBGA 780-ball FBGA
पिन की संख्या 780 —
PLLs 4 —
Global Clocks 20 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +85C (commercial) —
Configuration Modes AS, AP, PS, JTAG JTAG, Active Serial, Passive Serial, Passive Parallel
RoHS स्थिति Compliant Compliant
User I/O Pins — 413
Number of PLLs — 4
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C TJ)
Security Accelerators — AES, 3DES, SHA-1/256, TRNG
Maximum User I/O — 413
मेमोरी प्रकार — Embedded SRAM (M9K blocks)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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