EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS200F484C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C8 द्वारा Intel और EP3CLS200F484C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 ✓ सक्रिय
Intel
EP3CLS200F484C7 EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone III LS —
Family Cyclone III LS (low-power Cyclone III) Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 198,464 198,464
Logic Array Blocks (LAB) 20,5056 (approx) —
Embedded Memory 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 210 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 304 —
I/O Banks 8 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 65 nm low-power CMOS CMOS, low-power
पैकेज 484-pin FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Dimensions 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
Security Design encryption / bitstream AES —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 12,408
Embedded Memory (RAM bits) — 8,211,456
Maximum User I/Os — 226
DSP Blocks — 396 (18x18 multipliers)
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, Active Serial

डेटाशीट और संसाधन

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