EP3CLS200F484C8N vs EP3CLS200F484C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C8N द्वारा Intel और EP3CLS200F484C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N ✓ सक्रिय
Intel
EP3CLS200F484C7 EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone III LS —
Family Cyclone® III LS Cyclone III LS
Logic Elements 198,464 —
Embedded Memory 8,211,456 bits (8.21 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: exact LAB count] 12,408
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Pins 210 —
Number of PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 65 nm CMOS, low-leakage CMOS, low-power
Maximum Operating Frequency 402 MHz (fabric) —
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade 8 (slowest) —
Temperature Grade Commercial (0C to +85C TJ) —
Bitstream Encryption AES-128 (256-bit key via separate license) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LE) — 198,464
Embedded Memory (RAM bits) — 8,211,456
Maximum User I/Os — 226
DSP Blocks — 396 (18x18 multipliers)
PLLs — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, Active Serial

डेटाशीट और संसाधन

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