EP3CLS200F484C8N vs EP3CLS200F484I8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F484C8N द्वारा Intel और EP3CLS200F484I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS200F484C8N - 198K LE Cyclone III LS FPGA, 484-FBGA | Intel

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EP3CLS200F484I8N EP3CLS200F484I8N - Cyclone III LS FPGA 198K LE 484-FBGA | Intel

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विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F484C8N EP3CLS200F484I8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone III LS —
Family Cyclone® III LS Cyclone III LS
Logic Elements 198,464 198,464
Embedded Memory 8,211,456 bits (8.21 Mbit) —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: exact LAB count] —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Pins 210 —
Number of PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 65 nm CMOS, low-leakage 65 nm
Maximum Operating Frequency 402 MHz (fabric) 402 MHz
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 8 (slowest) 8
Temperature Grade Commercial (0C to +85C TJ) —
Bitstream Encryption AES-128 (256-bit key via separate license) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — FPGA
Embedded Memory Bits — 8,211,456
Maximum User I/O Pins — 230 (typical, package-dependent)
Core Supply Voltage — 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial)
Number of Global Clock Networks — 20

डेटाशीट और संसाधन

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