EP3CLS200F780I7N vs EP3CLS200F780C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS200F780I7N द्वारा Intel और EP3CLS200F780C7 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS200F780I7N EP3CLS200F780I7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 780-FBGA

EP3CLS200F780I7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 780-FBGA

EP3CLS200F780I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS200F780I7N EP3CLS200F780C7
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Device Family Cyclone III LS —
Series EP3CLS200 Cyclone III LS
Logic Elements 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 LAB —
Embedded Memory (bits) 8,211,456 —
Embedded Multipliers 425 (18x18) —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 413 —
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) CMOS, low-power
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Speed Grade 7 —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (industrial) —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz] —
पैकेज 780-ball FBGA (FBGA-780) —
Ball Pitch 1.0 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note) Compliant
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Number of Logic Elements (LE) — 198,464
Number of Logic Array Blocks (LAB) — 8,212
Embedded Memory (Bits) — 8,211,456 bit (7.83 Mbit)
Maximum User I/Os — 429
पैकेज / केस — 780-BGA, FBGA-780, 29 mm x 29 mm, 1 mm pitch
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
Maximum Operating Temperature — +70 C
Minimum Operating Temperature — 0 C
Configuration Method — SRAM, JTAG, Passive Serial, Passive Parallel
Number of Transceivers — 0 (no embedded high-speed transceivers)

डेटाशीट और संसाधन

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