EP3CLS70F484I7N vs EP3CLS70F484C8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS70F484I7N द्वारा Intel और EP3CLS70F484C8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3CLS70F484I7N EP3CLS70F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 70K LEs, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 70K LEs, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484I7N ⚠ अंतिम खरीद
Intel
EP3CLS70F484C8 EP3CLS70F484C8 - Cyclone III LS FPGA, 70K LE, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484C8 - Cyclone III LS FPGA, 70K LE, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484C8 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS70F484I7N EP3CLS70F484C8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 70,208 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bits —
User I/Os 278 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 274 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 294 278
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm TSMC low-power
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial, I7 speed grade) —
Configuration Mode Passive Serial, Active Serial, JTAG Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel
Memory Interfaces DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
LVDS Data Rate Up to 875 Mbps per channel —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements — 70,208
Logic Array Blocks (LABs) — 278
Total Embedded Memory Bits — 3,068,928
Embedded Memory Blocks — M9K (4 Kbit each)
Embedded Multipliers (18x18) — 300
Global Clock Networks — 20
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0C to +85C (commercial)
Bitstream Encryption — AES-256 (Cyclone III LS feature)
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध