EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS150F780C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS70F780C8 द्वारा Intel और EP3CLS150F780C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3CLS70F780C8 EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 - Cyclone III LS FPGA 70K LE 780-FBGA | Intel

EP3CLS70F780C8 ✓ सक्रिय
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EP3CLS150F780C8N EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N - Cyclone III LS FPGA 150K LE FBGA-780 | Intel

EP3CLS150F780C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3CLS70F780C8 EP3CLS150F780C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit 6,137,856
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz 402 MHz
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) 780-ball FBGA
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
Logic Elements — 150,848
Total User I/O — 413
पिन की संख्या — 780
Global Clocks — 20
Embedded Multipliers (18x18) — 396
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes — AS, AP, PS, JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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