EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152C3N द्वारा Intel और EP3SE110F1152I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel

EP3SE110F1152C3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Family Stratix III E Stratix III E
Series Stratix III —
Logic Elements (LE) 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4300
Total RAM Bits 8,936,448 —
User I/Os 744 744
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.1 V nominal —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply range] —
Process Technology 65 nm TSMC —
Package Type FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 85 °C (commercial) -40°C to +100°C (Industrial)
Speed Grade C3 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT (Tray) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) 744
मेमोरी प्रकार M9K and M144K block RAM —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) Yes
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
पैकेज — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Node — 40 nm
Maximum User I/O Speed — [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz]
PLLs — 24
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS)
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II
Transceiver Protocol Support — PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO
RoHS स्थिति — Compliant
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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