EP3SE110F1152I3 vs EP3SE110F1152I4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152I3 द्वारा Intel और EP3SE110F1152I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE110F1152I3 | EP3SE110F1152I4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Series | Stratix III E | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Total Memory Bits | 8,936,448 | — |
| LABs/CLBs | 4,300 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 107,500 | — |
| Total RAM Bits | 8,936,448 | — |
| Core Operating Frequency | 500 MHz | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS (1.1 V, all-layer copper SRAM) | — |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (Industrial, I3 grade) | -40°C to +100°C (Industrial) |
| RoHS स्थिति | Non-Compliant per DigiKey product page | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 107,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4300 |
| DSP Blocks | — | 744 |
| Embedded Memory (bits) | — | 8,936,448 |
| User I/Os | — | 744 |
| पैकेज | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Maximum User I/O Speed | — | [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] |
| PLLs | — | 24 |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) |
| Memory Interface Support | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II |
| Transceiver Protocol Support | — | PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |