EP3SE110F780I4L vs EP3SE50F780I4LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F780I4L द्वारा Intel और EP3SE50F780I4LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F780I4L EP3SE50F780I4LG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 47,500
LABs (Logic Array Blocks) 4,300 —
User I/Os 488 —
Embedded Memory 8,936,448 bits (8.9 Mbit) 5.49 Mbit
Maximum Operating Frequency 375 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V —
पैकेज 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FCBGA (FBGA-780)
Package Body Size 29 mm × 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (per legacy Altera data) —
Product Status Not Recommended for New Designs (NRND) —
Series — Stratix III E
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Maximum User I/Os — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 C to +100 C
Process Node — 65 nm
DSP Blocks — Yes (dedicated, count not in source data)
High-Speed Transceivers — Multi-gigabit, count not in source data
Lead-Free / RoHS — Yes (G suffix = Pb-free)
Packaging — Tray
मेमोरी प्रकार — Embedded SRAM block RAM

डेटाशीट और संसाधन

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