EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I4LN द्वारा Intel और EP3SE260F1152I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152I4LN - Stratix III E FPGA 255K LE FCBGA-1152 | Intel

EP3SE260F1152I4LN - Stratix III E FPGA 255K LE FCBGA-1152 | Intel

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EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E —
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
पैकेज FCBGA-1152 (1517-ball) 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 0.86 V
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Design Tool Quartus II —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Transceivers — 48 (up to 8.5 Gbps)
Process Technology — TSMC 40 nm
Speed Grade — 4
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

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