EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C4LN द्वारा Intel और EP3SE260F1517I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Series Stratix III E —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm 65 nm
पैकेज / केस 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 -3 (fastest)
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 976
Core Voltage — 1.1 V
पैकेज — 1517-ball FC-FBGA
Temperature Grade — Industrial (I): -40 °C to +100 °C
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 °C to +100 °C
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Active Serial
Lead-Free — Yes
Internal Logic Performance — Up to 500 MHz
Memory Subsystems — M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiply-accumulate)

डेटाशीट और संसाधन

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