EP3SE260F1517I4LN vs EP3SE260F1517I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I4LN द्वारा Intel और EP3SE260F1517I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260F1517I4LN EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517I4LN ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517I4LN EP3SE260F1517I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits (~2,044 KBytes) 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 976
पैकेज 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch) 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology 40 nm CMOS —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Speed Grade I4 (industrial, 4th tier) —
Power Option L (low-power) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (case, industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)
Transceivers Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data) —
Partial Reconfiguration Supported —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY) —
Configuration Scheme Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Core Voltage — 1.1 V
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Process Node — 65 nm
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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