EP3SE260H780I4LG vs EP3SE110F780I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4LG द्वारा Intel और EP3SE110F780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780I4LG EP3SE110F780I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III Enhanced Stratix III E
Family EP3SE260 —
Logic Elements 255,000 LE 107,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 102,000 ALM —
Embedded Memory 15.90 Mbit —
DSP Blocks 304 —
18x18 Multipliers 840 —
User I/O 488 —
PLLs 8 (4 fractional + 4 general-purpose) —
Speed Grade -4 4
Temperature Grade Industrial (I) —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (HBGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C -40C to +100C (industrial)
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of LABs/CLBs — 4300
Number of Logic Elements / Cells — 107500
Number of I/O — 488
Package Code (JEDEC) — BGA, 780 pins
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal]
Process Node — 40 nm
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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