EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484C4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4N द्वारा Intel और EP3SE50F484C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE50F484C4L EP3SE50F484C4L - 47.5K LE Stratix III E FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C4L - 47.5K LE Stratix III E FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C4L ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4N EP3SE50F484C4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 12
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
पैकेज 484-ball FC-FBGA (F484) 484-ball FC-FBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (Industrial) —
Speed Grade I4 -4 (performance-oriented)
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) —
Family — Stratix III E
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB)
Maximum User I/Os — 296
Temperature Grade — Commercial (0 C to +85 C)
Core Voltage (typical) — 0.9 V
Lead-Free Finish — Yes (L suffix)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

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