EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4N द्वारा Intel और EP3SE50F484I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
पैकेज 484-ball FC-FBGA (F484) 484-ball FC-FBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (Industrial) —
Speed Grade I4 —
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) —
Family — Stratix III E (Enhanced)
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Maximum User I/O — 296
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 C to +100 C
RoHS स्थिति — Compliant
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)

डेटाशीट और संसाधन

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