EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4N द्वारा Intel और EP3SE50F484I4LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I4LN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
पैकेज 484-ball FC-FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (Industrial) -40C to +100C (industrial I4 grade)
Speed Grade I4 —
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) —
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family)
User I/O Count — 296
Process Node — 65 nm
Core Voltage (VCCINT) — 0.9 V
Auxiliary Voltage (VCCAUX) — 1.1 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent)
Pin/Pitch — 484 balls, 1.0 mm pitch
Configuration — SRAM-based (external flash/EPCS required)
RoHS स्थिति — Compliant (LN suffix indicates lead-free)
Lead-Free — Yes (LF / N suffix indicates lead-free)
Transceivers — 0 (F484 package does not include transceiver banks)
PLL Count — Up to 12 (estimated for Stratix III E family)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Design Tool — Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription)

डेटाशीट और संसाधन

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