EP3SE50F780I4LG vs EP3SL70F780I4LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I4LG द्वारा Intel और EP3SL70F780I4LG द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780I4LG EP3SL70F780I4LG
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 67,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 27,000 ALM
Embedded Memory 5.49 Mbit 2.57 Mbit
Maximum User I/Os 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (FBGA-780) —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 C to +100 C —
Process Node 65 nm —
DSP Blocks Yes (dedicated, count not in source data) Present (refer to device handbook)
High-Speed Transceivers Multi-gigabit, count not in source data —
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix = Pb-free) —
Packaging Tray —
मेमोरी प्रकार Embedded SRAM block RAM —
Number of I/Os — 488 I/O
Core Voltage — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial, I4)
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Process Technology — 40 nm
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2700
Total Block RAM Bits — 2,699,264 bits
RoHS स्थिति — Compliant
Ordering Code Suffix 'G' — Indicates Flip-Chip BGA package

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध