EP3SE80F1152C3N vs EP3SE80F1152I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE80F1152C3N द्वारा Intel और EP3SE80F1152I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE80F1152C3N | EP3SE80F1152I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements (LEs) | 80,000 | — |
| Total Memory Bits | 6,843,392 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 3200 | — |
| Number of User I/O | 744 | — |
| आउटपुट की संख्या | 744 | — |
| पैकेज / केस | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, C3 grade) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Speed/Power Grade | C3 | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 65 nm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (needs external config device) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements | — | 80,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,200 |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| पैकेज | — | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Auxiliary Supply Voltages | — | 1.2 V, 3.3 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | I3 |
| Configuration Mode | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Configuration Encryption | — | AES-128 bitstream encryption supported |