EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C4L द्वारा Intel और EP3SL200H780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 488
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) C2
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
पैकेज — 780-ball HBGA / FCBGA
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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