EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3N द्वारा Intel और EP3SL200H780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA
Package Pin Count 780 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm 65 nm
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O — [DATA_NEEDED: I/O voltage]
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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