EP3SL50F484C3N vs EP3SL50F484C4LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484C3N द्वारा Intel और EP3SL50F484C4LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F484C4LG EP3SL50F484C4LG - 47.5K LE Stratix III L FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C4LG - 47.5K LE Stratix III L FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C4LG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F484C3N EP3SL50F484C4LG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 47,500 —
Number of LABs/CLBs 1900 1900
Total RAM Bits 2,184,192 —
Number of I/O 296 296
Voltage - Supply 0.9 V, 1.1 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (Commercial) 0 C to +85 C (TJ)
पैकेज / केस 484-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 484-FCBGA (23x23) 484-FBGA
Speed Grade C3 C4 (commercial, slowest)
Process Technology 65 nm —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count not stated in verified snippet] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 —
Base Part Number EP3SL50 —
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
सप्लाई वोल्टेज — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
पैकेज — 484-FBGA (23x23 mm)
पैकेज / केस — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Process Node — 40 nm

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध