EP3SL50F780I4LG vs EP3SE50F780I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780I4LG द्वारा Intel और EP3SE50F780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780I4LG EP3SL50F780I4LG - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SL50F780I4LG - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SL50F780I4LG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780I4LG EP3SE50F780I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Stratix III L —
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) 5,760 Kbits
User I/O Count 488 —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 1.1 V —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT SMD/SMT
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade 4 I4 (fast, industrial)
Lead-Free Yes unknown
RoHS स्थिति Compliant unknown
Configuration Method JTAG / Active Serial (AS) —
Design Software Quartus II (Altera/Intel) —
Sub-Family Low-power (L) variant —
Process Node [DATA_NEEDED: process node] 65 nm
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1900
User I/Os — 488
पैकेज — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage — 0.9 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
हैलोजन फ्री — unknown
Number of I/O Pins — 488
पिन की संख्या — 780 (BGA balls)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध