EP3SL70F780C3 vs EP3SL70F780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C3 द्वारा Intel और EP3SL70F780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C3N EP3SL70F780C3N - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780C3N - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C3 EP3SL70F780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] 8
Number of Pins / Balls 780 —
पैकेज 780-BBGA, FC-FBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0°C to 85°C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Speed Grade C3 —
Design Software Quartus II (last supported v13.1) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,750
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits (2.699 Mbit)
Embedded Multipliers (18x18) — 488
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Core Voltage — 1.1 V
पिन की संख्या — 780
Package Type — 780-ball FC-FBGA (29x29 mm)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)

डेटाशीट और संसाधन

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