EP3SL70F780C4G vs EP3SL70F780C4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4G द्वारा Intel और EP3SL70F780C4LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4LN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
Maximum User I/O 488 —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +85C (Commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Process Node 40 nm TSMC low-power —
Number of PLLs 8 —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Configuration Modes PS, FPP, AS, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 3 (per JEDEC J-STD-020)
Logic Elements — 67,500
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Total RAM Bits — 2,699,264
User I/O Pins — 488
पिन की संख्या — 780
Package Type — 780-FBGA (FCBGA)
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Process Technology — 65 nm
Core Voltage Range — 0.86 V to 1.15 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0C to 85C (commercial)
Design Software — Quartus II (legacy Stratix III support)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध