EP4CGX110DF31C7N vs EP4CGX110DF31C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31C7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF31C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX110DF31C7N EP4CGX110DF31C7N - 109K LE Cyclone IV GX FPGA, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7N - 109K LE Cyclone IV GX FPGA, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX110DF31C7 EP4CGX110DF31C7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF31C7N EP4CGX110DF31C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 109,424 —
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
Maximum User I/O 475 —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal (1.16 V to 1.24 V) —
PLL Analog Voltage (VCCA) 2.5 V nominal (2.375 V to 2.625 V) —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Hard IP Block PCIe Gen1 x1/x2/x4 —
PLLs 4 general-purpose 4
पैकेज 896-ball FBGA (F31) 896-FBGA
Speed Grade C7 (commercial) 7
Operating Temperature (Commercial) 0 °C to 85 °C (TJ) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
System Gates — 5,621,760
User I/O Pins — 475
Embedded Memory — 5490 Kbits (M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 56
Transceiver Channels — 8
Max Transceiver Data Rate — 3.125 Gbps
Core Voltage — 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध