EP4CGX110DF31I7 vs EP4CGX110DF31I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31I7 द्वारा Intel और EP4CGX110DF31I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 ✓ सक्रिय
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EP4CGX110DF31I7N EP4CGX110DF31I7N - Cyclone IV GX 109K LE FPGA | Intel | 896-BGA

EP4CGX110DF31I7N - Cyclone IV GX 109K LE FPGA | Intel | 896-BGA

EP4CGX110DF31I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone IV GX —
Device Logic Elements 109,424 —
Total Memory Bits 5,621,760 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of I/O 475 user I/O —
Multipliers (18x18) 432 —
PLLs 4 —
Transceivers 8 (up to 3.125 Gbps) Up to 8 channels, 3.125 Gbps
M9K Memory Blocks 270 —
पैकेज 896-BGA (FBGA-896), 31 mm FBGA-896 (31x31 mm)
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Core Voltage 1.2 V typical —
Configuration Method SRAM (EPCS or JTAG) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 109,424
Logic Blocks / ALMs — 47 (ALM-adaptive logic modules)
Embedded Memory — 5,621,760 bits (5.49 Mbit)
Embedded Multipliers — 270 (18x18)
User I/Os — 475
PCIe Hard IP — Yes, Gen1 (x1/x2/x4)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Packaging — Tray
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP

डेटाशीट और संसाधन

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