EP4CGX110DF31I7N vs EP4CGX110DF31C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31I7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF31C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX110DF31I7N EP4CGX110DF31I7N - Cyclone IV GX 109K LE FPGA | Intel | 896-BGA

EP4CGX110DF31I7N - Cyclone IV GX 109K LE FPGA | Intel | 896-BGA

EP4CGX110DF31I7N ✓ सक्रिय
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EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF31I7N EP4CGX110DF31C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 109,424 —
Logic Blocks / ALMs 47 (ALM-adaptive logic modules) —
Embedded Memory 5,621,760 bits (5.49 Mbit) —
Embedded Multipliers 270 (18x18) —
User I/Os 475 —
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Yes, Gen1 (x1/x2/x4) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
पैकेज FBGA-896 (31x31 mm) 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Packaging Tray —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,839
Embedded Memory Bits — 5,621,760 (approximately 702 Kbits)
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 9-bit parity
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 264 multipliers
Maximum User I/Os — 475
I/O Banks — 8
PLLs — 4 general-purpose PLLs
PCI Express Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4
Operating Temperature (Commercial) — 0C to 85C
Speed Grade — 8
Configuration — SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP

डेटाशीट और संसाधन

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