EP4CGX150DF27C6N vs EP4CGX150DF27I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX150DF27C6N द्वारा Intel और EP4CGX150DF27I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX150DF27C6N EP4CGX150DF27C6N - 149760 Cells, 3.125 Gbps Transceiver FPGA | Intel

EP4CGX150DF27C6N - 149760 Cells, 3.125 Gbps Transceiver FPGA | Intel

EP4CGX150DF27C6N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX150DF27I7 EP4CGX150DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 150K LE, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 150K LE, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX150DF27C6N EP4CGX150DF27I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 149,760 —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power
Core Supply Voltage 1.2 V (range 1.16 V to 1.24 V) 1.2 V
पैकेज 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA (F27, 1.0 mm pitch)
Transceivers 8 high-speed serial channels up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Total Memory Bits [DATA_NEEDED: total memory bits] —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for F27 package] —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 720
PCIe Hard IP Yes, Gen1 x1/x2/x4 —
Speed Grade C6 (commercial) 7
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Pin/Ball Count 672 —
Device Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) — 149,760
Embedded Memory Bits — 6,635,520 (M9K blocks)
User I/O Count — 393
Hard Memory Controller — Yes
Hard PCI Express — Yes (x1 / x2 Gen1)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Scheme — Active serial / passive serial / JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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