EP4CGX50DF27C7 vs EP4CGX50DF27C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF27C7 द्वारा Intel और EP4CGX50DF27C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50DF27C7 EP4CGX50DF27C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 49,888 —
Logic Cells 49,888 —
Embedded Memory Bits 2,562,048 —
Total RAM Bits 2,562,048 (256 K x 8 / 32 K x 36 typical) —
User I/O 310 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent)
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm —
पैकेज 672-ball FBGA (F27) 672-pin FBGA (FineLine BGA)
Pins / Balls 672 —
Speed Grade C7 (commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (FBGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 hours) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Multipliers (DSP blocks) [DATA_NEEDED: dedicated hardware multiplier count] —
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 49,888
Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50]
Total Embedded Memory Bits — 2,562,048
User I/O Pins (max) — 310
Core Supply Voltage — 1.2 V
Process Node — 60 nm
Operating Temperature (Commercial 'C') — 0C to +85C
PLL Count — 6
Hard Memory Controller — DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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