EP4CGX50DF27C7N vs EP4CGX50DF27C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF27C7N द्वारा Intel और EP4CGX50DF27C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N ✓ सक्रिय
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EP4CGX50DF27C6N EP4CGX50DF27C6N - 50K LE Cyclone IV GX FPGA, 672-FBGA | Intel

EP4CGX50DF27C6N - 50K LE Cyclone IV GX FPGA, 672-FBGA | Intel

EP4CGX50DF27C6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 49,888
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] 3,118
Total Embedded Memory Bits 2,562,048 —
User I/O Pins (max) 310 —
Transceivers Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Node 60 nm —
Operating Temperature (Commercial 'C') 0C to +85C —
पैकेज 672-pin FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (FBGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
PLL Count 6 —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Embedded Memory — 2,562,048 bits (~313 Kbyte)
Embedded Memory Blocks — M9K
Embedded 18x18 Multipliers — 140
User I/O Pins — 310
PLLs — 4
Global Clocks — 20
Core Voltage — 1.2 V
Speed Grade — C6 (commercial)
Process Technology — 60 nm low-power
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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