EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX50CF23I8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX75CF23I8N द्वारा Intel और EP4CGX50CF23I8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX75CF23I8N | EP4CGX50CF23I8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 73,920 | — |
| Embedded Memory Bits | 4,257,792 | — |
| Embedded Memory Type | M9K blocks | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 198 | — |
| Maximum User I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | 8 channels up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA | 484-pin FBGA (F23) |
| Package Code | F23 | — |
| Speed Grade | 8 (commercial fast) | 8 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (per family) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| MSL स्तर | 3 | — |
| Logic Elements | — | 49,888 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| User I/O Pins (max) | — | 290 |
| Embedded Memory | — | 2,562,048 bits (per family) |
| Transceiver Channels | — | 8 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 3.125 Gbps |
| Hard PCIe IP Blocks | — | Yes (Gen1 x1/x2/x4) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (industrial, junction) |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial / Passive Serial |