EP4SGX360FF35I3N vs EP4SGX360FF35C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35I3N द्वारा Intel और EP4SGX360FF35C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4SGX360FF35I3N EP4SGX360FF35I3N - Stratix IV GX 360K LE FPGA | Intel | 1152-FBGA

EP4SGX360FF35I3N - Stratix IV GX 360K LE FPGA | Intel | 1152-FBGA

EP4SGX360FF35I3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX360FF35I3N EP4SGX360FF35C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय Obsolete
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 141,440 —
Embedded Memory (Bits) 23,105,536 —
Total RAM Blocks 564 (M20K blocks) —
User I/O Count 564 —
Number of LABs/CLBs 14144 14144
पैकेज 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch) 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage Core 0.95 V (typical) —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Process Node 40 nm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Logic Elements — 353600
Total RAM Bits — 23105536
Number of I/O — 564
Number of Transceivers — 8
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes (per BGA finish)
Supplier Device Package — 1152-FBGA

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध