EPF10K30ETC144-2 vs EPF10K30ETI144-2N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K30ETC144-2 द्वारा Intel और EPF10K30ETI144-2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPF10K30ETC144-2 | EPF10K30ETI144-2N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | अंतिम बार खरीदें |
| Series | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 1,728 | — |
| Typical Gates | 30,000 | 30,000 |
| Maximum User I/Os | 102 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Embedded Memory Bits | 24,576 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | — |
| पैकेज | 144-LQFP (TQFP, 20x20 mm) | 144-pin TQFP (LQFP-144) |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +70C (Commercial) | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | 2.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| Internal Frequency | up to 80 MHz | — |
| Propagation Delay (typ.) | 0.6 ns | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Process Technology | CMOS, SRAM-based | 0.22 µm CMOS |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements (LEs) | — | 1,728 |
| Embedded Memory (EAB) | — | 24,576 bits |
| User I/O Pins | — | 102 |
| Maximum Internal Frequency | — | 200 MHz |
| Lead-Free (N suffix) | — | Yes |