EPM570GF256C3 vs EPM570F256C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570GF256C3 द्वारा Altera और EPM570F256C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570GF256C3 | EPM570F256C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Altera | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX II | — |
| Device Model | EPM570 | — |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User I/Os (max, FBGA-256) | 212 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbit |
| Propagation Delay tPD1 | 8.7 ns (C3 speed grade) | — |
| Internal Performance fMAX | 300 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 um 6-layer-metal flash | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Supply Voltage VCCINT | 1.8 V (core, MultiVolt) | — |
| I/O Bank Voltage VCCIO | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| पैकेज | FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Operating Temperature (commercial) | -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Vertical Migration Within FBGA-256 | Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 LE |
| Macrocells | — | 440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 57 |
| User I/O Count | — | 160 |
| Package Size | — | 17 mm × 17 mm |
| Maximum Internal Frequency | — | 304 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V, 3.3 V |
| MultiVolt I/O Voltages | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| In-System Programmability (ISP) | — | Yes (JTAG) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |