H5AN8G8NCJR-VKC vs H5AN8G8NAFR-VKC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G8NCJR-VKC द्वारा SK hynix और H5AN8G8NAFR-VKC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G8NAFR-VKC H5AN8G8NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-VKC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NAFR-VKC
ब्रांड SK hynix SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gbit —
Memory Organization 1G x 8 —
डेटा दर 2666 Mbps/pin —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) 1.2 V
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
इंटरफ़ेस Parallel (DDR4) SSTL12
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (Lead-Free & Halogen-Free)
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
Density — 8 Gb
संगठन — 1G x 8
Speed Grade — DDR4-2666 (VKC bin)
Burst Length — 8 (BL8)
Bank Group Architecture — Supported (per DDR4 JEDEC architecture)
On-Die Termination (ODT) — Yes
DLL — Yes (DLL for output skew control)
Process Technology — CMOS
Recommended Application — Main memory requiring large density and high bandwidth

डेटाशीट और संसाधन

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