M1AFS600-1FGG256 vs A3PE600-1FGG256 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS600-1FGG256 द्वारा Microchip Technology और A3PE600-1FGG256 द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip
M1AFS600-1FGG256 ✓ सक्रियMicrochip Technology
A3PE600-1FGG256 - ProASIC3E Flash FPGA 600K Gates | Microchip
A3PE600-1FGG256 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | M1AFS600-1FGG256 | A3PE600-1FGG256 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Fusion Mixed-Signal FPGA | ProASIC3E |
| Processor Core | ARM Cortex-M1 (hard core) | — |
| System Gates | 600000 | 600000 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 13824 | — |
| Flip-Flops | 110592 | — |
| User I/O | 119 | 165 |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 130 nm CMOS, flash-based | 130-nm, 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS |
| Configuration Memory | Flash (non-volatile, live at power-up) | On-chip flash (single-chip, live-at-power-up) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C | 0 C to +70 C |
| पैकेज | 256-ball LBGA (FGG256), 17x17x1.7 mm | 256-LBGA (FBGA-256, 1 mm ball pitch) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Analog Features | Configurable analog blocks, clock generation and management | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Packaging | Tray | — |
| Logic Elements | — | 7K LEs |
| Registers | — | 110592 |
| Maximum System Frequency | — | 272 MHz |
| Speed Grade | — | -1 |
| Logic Family | — | CMOS |
| Embedded Memory (family max) | — | Up to 504 kbits True Dual-Port SRAM |
| Power-Up Support | — | Live-At-Power-Up Level 0 |
| Reprogrammability | — | Yes (flash-based, in-system reprogrammable) |