MC9S08DN16CLF vs MC9S08DN16CLC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DN16CLF द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN16CLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLC MC9S08DN16CLC - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN16CLC - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN16CLC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete सक्रिय
Core Processor HCS08 (S08) —
Core Size 8-Bit —
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) 16 KB (16K x 8) Flash
RAM Size 1 KB (1K x 8) 1 KB
Number of I/O 39 —
पैकेज / केस 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time —
सप्लाई वोल्टेज 2.7 V to 5.5 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail] —
Core Architecture — HCS08 (S08 family)
डेटा बस चौड़ाई — 8 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 40 MHz
पैकेज — 32-LQFP (7x7 mm)
पिन की संख्या — 32
Terminal Form — GULL WING
Temperature Grade — INDUSTRIAL
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +85C (industrial)
Package Shape — SQUARE
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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