MC9S08DZ96CLH vs S9S08DZ60F2MLH तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DZ96CLH द्वारा NXP Semiconductors और S9S08DZ60F2MLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DZ96CLH MC9S08DZ96CLH - 8-bit S08 MCU, 96KB Flash, 40MHz, 64-LQFP | NXP

MC9S08DZ96CLH - 8-bit S08 MCU, 96KB Flash, 40MHz, 64-LQFP | NXP

MC9S08DZ96CLH ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
S9S08DZ60F2MLH S9S08DZ60F2MLH - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ60F2MLH - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ60F2MLH ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DZ96CLH S9S08DZ60F2MLH
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core HCS08 8-bit —
CPU Family S08DZ —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 96 KB —
RAM 6 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM 2 KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
पैकेज 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
पिन काउंट 64 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +85C —
CAN Module MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 channel msCAN (CAN 2.0 A/B)
ADC 12-bit —
Timers TPM (Timer/PWM Module) —
GPIO Up to 53 —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit
Core Architecture — CISC
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 40 MHz
Flash Memory — 60 KB (60K x 8)
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +125 C
LCD Driver — Integrated (per NXP product page)
ADC Resolution — 12-bit
Qualification — Automotive Qualified
Packaging — Tray
Peripherals — SCI, SPI, IIC, RTC, PWM

डेटाशीट और संसाधन

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